连接器设计面临的新挑战在连接器设计方面Molex面对很多挑战，其一就是信号完整性问题。当数字波形通过互连信道时，信号有可能产生衰减和失真。这有几个原因，但连接器可能是信号完整性问题的主要来源。例如，它们会在信道中产生阻抗间断点，这会引起其它问题，比如信号反射。阻抗主要随导体的横截面面积和信号与接地之间的距离而变化，Molex模拟并调整这些变量来控制阻抗，使之在所适用特定设备标准的10%之内。
    还有其它因素会引起信号完整性的损失，串扰就是其中之一。市场对连接器行业的要求是在较小的线路板和外壳距离下增加更高频率的带宽，而这却会增加发生串扰的可能性。
    另一个参数是功率完整性。一般来说，在通过互连信道的传输功率水平和设备环境散热特性之间存在相互影响。有效的互连环境将支持所需要的功率水平，并将散热层参数维持在一定范围内。连接器本身的结构设计可能会有影响，大型的连接器可能会限制空气流通，降低散热的速度。其它设计挑战包括所使用的材料，以及结构设计的可靠性和完整性。有足够的保持力吗？连接器针脚的传导效率如何？一直以来，发展趋势是转向片式连接而不是针脚连接，因为片式连接可以通过接插面实现更有效的传导。塑模的介电常数则是另一个因素。高质量连接器制造商会选择具有低介质损耗因子的低介电常数塑料材料。为应对这些挑战，Molex实施了一系列模拟和测试来响应客户的反馈，并与OEM厂商合作。这些工作正在持续进行中。