连接技术的发展趋势在整个行业中，集成电路的发展趋势是朝小型化发展，这就带来了微小型连接器的设计。一个例子就是Molex的SlimStack连接器系统，具有极小的0.40mm(0.016英寸)间距和0.70mm(0.028英寸)的低侧高，并且备有数种配置。Molex为中国的细分市场不断提供相应的解决方案，这些细分市场包括汽车、医疗、照明、高端服务器和快速兴起的可再生能源市场，尤其是太阳能市场。Molex将采用日益先进和复杂的互连解决方案来满足这些领域的需求。智能电话和平板电脑在消费领域取得的成功，也推动了对于超高速存储卡连接器的需求，这些连接器可以让用户在他们的移
动设备上存储音乐和照片等内容。业界已经开发了用于智能电话和其它紧凑型无线设备的一系列微小型连接解决方案，包括微型同轴(micro wire-to-board)电缆线对板连接器。虽然比柔性解决方案昂贵，但微型同轴电缆解决方案可在移动电话、数码相机、笔记本电脑及其它设备中提供更好的性能和功能性。还有一个有趣的趋势，就是使用被称为“跨式”(straddle)的连接器产品。更高频率设备意味着每当信号被迫产生一个或几个直角(90度)转向时，会出现信号完整性问题，例如当连接器连接至PCB时。跨式互连设计用于接插面或组件的扁平接合，可缓解此类信号完整性问题。光纤互连产品也是一个主要趋势。Molex已经开发了圆形透镜(Circular Lensed)MT扩束(Expanded Beam)互连解决方案，目的在于满足医疗和其它数据密集行业的特定需求。
     光学互连是另一个未来潮流。目前，Luxtera和Molex继续进行紧密的战略合作，提供用于嵌入式应用的交钥匙解决方案，以及世界上首个完全集成的4×28Gbps光学引擎。它允许100Gbps有源光缆(active optical cable, AOC)应用于100Gbps以太网和EDR InfiniBand，以及嵌入式光学收发器。基于垂直腔面发射激光器(Ve r t i c a l -Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL)的光学收发器公司正为市场带来每信道25Gbps收发器。比如来自Luxtera的硅光子技术，可以使晶体管电子产品与光子在同一芯片上相结合，并且以对于最终用户合理的成本，轻易实现高于25G调制率。最后，Luxtera产品实现了光学互连，从大型系统的线路板中部达到超过2km的范围。
     随着医疗电子领域的创新技术激光直接成型(Laser DirectStructuring, LDS)的出现，连接器技术也会朝LDS的方向发展。目前，Molex已开发出一种新型模塑互连器件(Molded InterconnectDevice, MID)，可以把PCB和连接器集成在
一个组件中，并开发出以各种低温和高温塑料形成的LDS化合物。此类化合物可以按任何可能的结构成型，而且可以在所有的三维方向上曝光于激光光束下。在三维成形组件上创建的结构可以提供电气连接，从而省去了一至二块PCB。该技术为开发人员提供了工具，针对具挑战性的应用创建了先进的解决方案。